酷睿Core系列分别有3、i5、i7分属低中高端三个系列定位。
1、移动端3为双核处理器,支持超线程技术,也就是2个核心模拟出4个线程,无睿频技术。常见于各类商务笔记本、娱乐笔记本,性能中等,不适合大型游戏。
2、移动端5有双核和四核,支持超线程技术,相对3主要增加了睿频技术,可以在不同负载下主频动态变化以达到较好的节能效果。低压5在商务笔记本、娱乐笔记本中较为常见,标压5则是在中高端笔记本里面使用频率最高。
3、移动端7则复杂一些,价格一般较贵,有双核和四核,支持超线程,睿频技术。其睿频幅度非常大,指令集支持上最为完善,常见于中高端游戏本。
代数
至今已发展至第十三代,每一代架构都不同,工艺也会有所差异。
第一代为Arrandale架构,32NM工艺。
第二代为SandyBridge架构,32NM工艺。
第三代为vyBridge架构,22NM工艺。
第四代为Haswel架构,22NM工艺。
第五代为Broadwell架构,14NM工艺。
第六代为Skylake架构,14NM工艺。
第七代为KabyLake架构,14+NM工艺。
第八代为CoffeeLake架构,14++NM工艺。
第九代为CoffeeLake架构,14++NM工艺。
第十代为CometLake-S架构,14++NM工艺。
第十一代为RocketLake-S架构,14++NM工艺。
第十二代为AlderLake架构,10++NM工艺。
第十三代为RaptorLake架构,7++NM工艺。
第一代:LGA1156接口;Nehalem架构,32纳米工艺。
1、赛扬:G1101;
2、奔腾:G6950、6951、6960;
3、酷睿13:530、540
4、酷睿15:650、670、750、760
5、酷睿17:860、870、880、950
主板搭配:主要使用:H55/H57/P55
第二代:LGA155接口;SandyBridge架构,32纳米工艺。
1、赛扬:G440、G460、G465、G470、G530、G540、G550、G555
2、奔腾:G630、G850;
3、酷睿13:2100、2120、2130
4、酷睿15:2300、2310、2500、2500K
5、酷睿17:2600、2600K
主板搭配:主要使用H61/B75/Z77
第三代:LGA155接口;IvyBridge架构,22纳米纳米工艺。
1、赛扬:G1610、G1620、G1630
2、奔腾:G2020、G2030、G2120
3、酷睿I3:3220、3225、3240
4、酷睿I5:3450、3550、3570、3570K
5、酷睿I7:3770主板搭配:主要使用H61/B75/Z77
第四代:LGA1150接口;Haswell架构,22纳米纳米工艺。
1、赛扬:G1820、G1830、G1840、G1850
2、奔腾:G3220、G3260、G3258(20周年纪念)、G3420
3、酷睿I3:4130、4150、4160、4170
4、酷睿I5:4430、440、4570、4590、4670、4670K
5、酷睿I7:4770、4770K、4790、4790K
主板搭配:主要使用H81/B85Z87/Z97
第五代:第五代处理器只有高端产品比如17 5820K并且流行面不广,Broadwel架构22纳米,
基本没有存在感,使用主板为X99(比较贵哦)
第六代:LGA1151接口;Skylake架构,14纳米纳米工艺。
1、赛扬:G3900、G3900T、G390OE、G3900TE、G3902E、G3920
2、奔腾:G4400、G4400T、G4500、G4500OT、G4520
3、酷睿I3:6100
4、酷睿I5:6400、6500、6600K
5、酷睿I7:6700、6700K
主板搭配
主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270
第七代:LGA1151接口;KabyLake架构,14纳米纳米工艺。
1、赛扬:G3930、G3950
2、奔腾:G4560、G4600、G4620
3、酷睿I3:7100、7350K
4、酷睿I5:7400、7500、7600K
5、酷睿I7:7700、7700K
6、酷睿I9:7900X、7960X、i9-7920X、7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE
主板搭配:主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270
第八代:LGA1151接口;CoffeeLake架构,14/10纳米(2种规格)纳米工艺。
1、赛扬:G4900、G4930
2、奔腾:G5600、5500、5400
3、酷睿I3:8100、8300、8350K
4、酷睿I5:8400、8500、8600K
5、酷睿I7:8700、8700K
主板搭配:据悉CPU插槽依然是LGA1151接口,但不支持100/200系列主板,需要搭配全新300系列主板H310/B360/Z370。
第九代:与八代主板没有替换,LGA1151接口;CoffeLake架构,14纳米纳米工艺。
1、赛扬:G4950
2、奔腾:G5420
3、酷睿I3:9100、9350K
4、酷睿I5:9400、9400T、9600K
5、酷睿I7:9700、9700K、9900K
主板搭配:主要使用了H310/B360/Z370/Z390
第十代:LGA1200接口;CometLake-S架构,14纳米工艺。
1、赛扬:G5900
2、奔腾:G6600
3、酷睿I3:10100、10300、10350K
4、酷睿I5:10400、1040OF、10600
5、酷睿I7:10700、10900K、10900K
主板搭配:主要使用了H410/B460/Q470/Z490
第十一代:LGA1200接口;RocketLake-S架构,14++NM工艺。
1、赛扬:G5930、G5950
2、奔腾:G6420、G6520、G6620
3、酷睿I3:11100、11300、11320
4、酷睿I5:11400、11500、11600
5、酷睿I7:11700、11700F、11700K
6、酷睿I9:11900、10900F、10900K
第十二代:LGA1700接口;AlderLake架构,10++NM工艺。
1、奔腾:G6900、G6900T、G7400、G7400T
2、酷睿I3:12100、12300
3、酷睿I5:12400、12490、12500、12600
4、酷睿I7:11700、11700F、11700K
5、酷睿I9:11900、10900F、10900K
第十三代:LGA1700接口;RaptorLake架构,7++NM工艺。
说明:第六代处理器开始使用DDR4代内存,并且200系列主板开始支持M.2接口,M.2的硬盘相对于2.5寸的SSD有了更多的性能提升。
以上就是Intel历代CPU插槽类型、架构、常用主板大全,由于是完全兴起随手整理,CPU型号应该会有一些遗漏,欢迎大家补充。
主板搭配方面一般赛扬奔腾对应最低端主板为h开头的,酷睿i3与不超频i5搭配中端主板为B开头的,超频i5和i7搭配高端主板为Z开头的。但是也不绝对,一些主板是可以兼容其他CPU的。
值得主意的是:六代以后处理器的主板不支持u盘装win7,按照正常方式装不了Win7系统,Intel最新六代Skylake处理器相比早期的规划方案,增加了对USB3.1接口的支持,因此将不再支持原有的EHC1主控,变更为最新的XHC主控,这一变动导致在安装Win7的过程中会出现USB接口全部失灵的状况,不仅无法使用USB键鼠对安装接口进行操作,同时系统也无法读取U盘中的安装档,从而出现100系列主板无法安装U盘的原因。
历代英特尔CPU和主板对照表
CPU | 芯片组 |
2代/3代 LGA1155 | 60/70系主板 |
4代/5代 LGA1150 | 80/90系主板 |
6代/7代 LGA11511/2066 | 100/200系主板 |
8代/9代 LGA1151 | 300系主板 |
10代/11代 LGA1200 | 400/500系主板 |
12代/13代 LGA1700 | 600/700系主板 |
重点关注的点:
只有Z690支持CPU超频,如果你购买的是带K的处理器(可超频)如:12600KF、12700K等,那么Z690是你的最佳选择,这样才可以发挥CPU的超频性能。
购买了12600K的用户搭配个高端的B660主板,其实也可以,高端的B660供电是够的,虽然不能CPU超频,但是12代带K的处理器支持更高频的内存,这点还是很香的,并且B660主板相对Z690主板的价格有优势。
H610彻底不支持PCIE 4.0,因此如果购买了PCIE 4.0的固态硬盘就不要购买H610主板了,不然你的PCIE 4.0的固态只能当PCIE 3.0来用。
B660相对Z690减半了PCIE 4.0的通道数量。
另外如果你购买的内存是超过3200MHz,必须使用K/KF结尾的处理器,并且尽量搭配Z690主板使用,因为12代非K的CPU锁了内存控制器的SA电压,不搭配Z690也要用一个高端的B660,虽然不能CPU超频了,但是可以支持高频内存。